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Schmoll和Burkle自动化技术：GreenSource的激光器和钻机
在GreenSource Fabrication时，Burkle自动化技术公司的Dave Howard向我介绍了Schmoll设备以及Burkle在工厂安装的其他设备。其中一个非常有趣的设备是Im ...查看更多
台湾麦德美乐思成立全新研发中心，专注PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用
精密电子化学品大厂台湾麦德美对台加码投资，子公司台湾麦德美乐思决定斥资1.2亿元（新台币，下同），在中坜工业区安东路成立全新的研发中心，占地1200坪，定位为PCB/IC载板及半导级封装先进技术应用的 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
昆山东威“智能环保卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果鉴定会在广德召开
2018年9月20日下午，中国电子电路行业协会CPCA组织专家在安徽广德对昆山东威“卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果进行鉴定。 此次鉴定会专家组组长为中国电子 ...查看更多
博敏科研项目顺利通过科技成果鉴定
7月21日，由中国电子电路行业协会在梅州组织召开了博敏电子与电子科技大学共同研发的“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目科技成果鉴定会。 ...查看更多
